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codice articolo del costruttore | NP05DB330M |
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Numero di parte futuro | FT-NP05DB330M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | N, P Type |
NP05DB330M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | - |
Materiale: core | - |
Induttanza | 33µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 800mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 350 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | 14MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.240" L x 0.232" W (6.10mm x 5.90mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.110" (2.80mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NP05DB330M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | NP05DB330M-FT |
N08DPA220K
Taiyo Yuden
N08DPA221K
Taiyo Yuden
N08DPA270K
Taiyo Yuden
N08DPA271K
Taiyo Yuden
N08DPA2R2M
Taiyo Yuden
N08DPA330K
Taiyo Yuden
N08DPA331K
Taiyo Yuden
N08DPA390K
Taiyo Yuden
N08DPA391K
Taiyo Yuden
N08DPA3R3M
Taiyo Yuden
A42MX09-2PQG100
Microsemi Corporation
XC6SLX100-3FGG676I
Xilinx Inc.
LFE2M100SE-5F1152I
Lattice Semiconductor Corporation
AT6003LV-4AC
Microchip Technology
5SGTMC7K2F40C1N
Intel
5SGXEA4H2F35C1N
Intel
5SGXMA3K1F35C2N
Intel
5CGTFD5C5F23C7N
Intel
10AX090S4F45E3SG
Intel
EP2SGX60DF780C3
Intel