casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Memoria / NM24C08M
codice articolo del costruttore | NM24C08M |
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Numero di parte futuro | FT-NM24C08M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
NM24C08M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Tipo di memoria | Non-Volatile |
Formato di memoria | EEPROM |
Tecnologia | EEPROM |
Dimensione della memoria | 8Kb (1K x 8) |
Frequenza di clock | 100kHz |
Scrivi il tempo di ciclo - Parola, Pagina | 10ms |
Tempo di accesso | 3.5µs |
Interfaccia di memoria | I²C |
Tensione - Fornitura | 4.5V ~ 5.5V |
temperatura di esercizio | 0°C ~ 70°C (TA) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 14-SOIC |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NM24C08M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | NM24C08M-FT |
W25Q257FVFIQ
Winbond Electronics
W25Q257FVFIQ TR
Winbond Electronics
W25Q32BVSFIG
Winbond Electronics
W25Q32BVSFJG
Winbond Electronics
W25Q32BVSFJG TR
Winbond Electronics
W25Q32BVSFJP
Winbond Electronics
W25Q32BVSFJP TR
Winbond Electronics
W25Q32DWSFIG
Winbond Electronics
W25Q32DWSFIG TR
Winbond Electronics
W25Q32FVSFIG
Winbond Electronics
A1010B-VQG80C
Microsemi Corporation
XC3S1600E-4FG400I
Xilinx Inc.
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
APA300-BG456
Microsemi Corporation
A40MX02-PL68
Microsemi Corporation
EP3SL150F1152I4
Intel
XC4010E-3PC84I
Xilinx Inc.
XC2VP50-7FFG1152C
Xilinx Inc.
EP1C20F324C6
Intel