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codice articolo del costruttore | NLV32T-R33J-PF |
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Numero di parte futuro | FT-NLV32T-R33J-PF |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | NLV-PF |
NLV32T-R33J-PF Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 330nH |
Tolleranza | ±5% |
Valutazione attuale | 450mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 400 mOhm Max |
Q @ Freq | 30 @ 25.2MHz |
Frequenza - Autorisonante | 300MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 25.2MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1210 |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.094" (2.40mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NLV32T-R33J-PF Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | NLV32T-R33J-PF-FT |
NLV32T-820J-EFD
TDK Corporation
NLV32T-8R2J-EFD
TDK Corporation
NLV32T-R10J-EFD
TDK Corporation
NLV32T-R12J-EF
TDK Corporation
NLV32T-R12J-EFD
TDK Corporation
NLV32T-R15J-EFD
TDK Corporation
NLV32T-R18J-EF
TDK Corporation
NLV32T-R18J-EFD
TDK Corporation
NLV32T-R22J-EF
TDK Corporation
NLV32T-R22J-EFD
TDK Corporation
XC2VP30-6FGG676C
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BGG456I
Microsemi Corporation
A3PN125-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC6VLX365T-1FF1156I
Xilinx Inc.
LFE3-95E-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K2F35I2LG
Intel
5AGXBA5D4F35I5N
Intel
EP2S180F1508C4N
Intel
EPF81188AQC240-4
Intel