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codice articolo del costruttore | NLV32T-R27J-EFD |
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Numero di parte futuro | FT-NLV32T-R27J-EFD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | NLV-EFD |
NLV32T-R27J-EFD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 270nH |
Tolleranza | ±5% |
Valutazione attuale | 450mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 360 mOhm Max |
Q @ Freq | 30 @ 25.2MHz |
Frequenza - Autorisonante | 320MHz |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 25.2MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1210 |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.094" (2.40mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NLV32T-R27J-EFD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | NLV32T-R27J-EFD-FT |
NLV32T-1R5J-EF
TDK Corporation
NLV32T-2R2J-PF
TDK Corporation
NLV32T-390J-EF
TDK Corporation
NLV32T-390J-PF
TDK Corporation
NLV32T-3R9J-PF
TDK Corporation
NLV32T-470J-PF
TDK Corporation
NLV32T-010J-PF
TDK Corporation
NLV32T-018J-EF
TDK Corporation
NLV32T-022J-EF
TDK Corporation
NLV32T-022J-PF
TDK Corporation
XA3SD1800A-4FGG676Q
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-3FFVD1517E
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256
Microsemi Corporation
U1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
APA600-PQG208M
Microsemi Corporation
EP3C25F256C8
Intel
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
XC2V3000-4BG728I
Xilinx Inc.
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation