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codice articolo del costruttore | NLV32T-6R8J-EFD |
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Numero di parte futuro | FT-NLV32T-6R8J-EFD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | NLV-EFD |
NLV32T-6R8J-EFD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 6.8µH |
Tolleranza | ±5% |
Valutazione attuale | 180mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 1.8 Ohm Max |
Q @ Freq | 30 @ 7.96MHz |
Frequenza - Autorisonante | 40MHz |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 7.96MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1210 |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.094" (2.40mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NLV32T-6R8J-EFD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | NLV32T-6R8J-EFD-FT |
NLV32T-181J-EF
TDK Corporation
NLV32T-270J-EF
TDK Corporation
NLV32T-470J-EF
TDK Corporation
NLV32T-680J-PF
TDK Corporation
NLV32T-R10J-EF
TDK Corporation
NLV32T-151J-PF
TDK Corporation
NLV32T-330J-EF
TDK Corporation
NLV32T-8R2J-EF
TDK Corporation
NLV32T-R15J-PF
TDK Corporation
NLV32T-101J-EF
TDK Corporation
EP3CLS200F484I7
Intel
EP3C10E144I7N
Intel
5SGXMA4K1F35I2N
Intel
XC4010XL-09BG256C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-3FFG1927E
Xilinx Inc.
A42MX09-3TQG176I
Microsemi Corporation
A42MX09-2PQ160
Microsemi Corporation
LFEC6E-4F256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C4F324I7N
Intel
EPF10K200SRC240-3
Intel