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codice articolo del costruttore | NLV32T-3R9J-EFD |
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Numero di parte futuro | FT-NLV32T-3R9J-EFD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | NLV-EFD |
NLV32T-3R9J-EFD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 3.9µH |
Tolleranza | ±5% |
Valutazione attuale | 250mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 1.3 Ohm Max |
Q @ Freq | 30 @ 7.96MHz |
Frequenza - Autorisonante | 55MHz |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 7.96MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1210 |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.094" (2.40mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NLV32T-3R9J-EFD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | NLV32T-3R9J-EFD-FT |
NLV32T-1R0J-PF
TDK Corporation
NLV32T-100J-EF
TDK Corporation
NLV32T-151J-EF
TDK Corporation
NLV32T-2R7J-EF
TDK Corporation
NLV32T-101J-PF
TDK Corporation
NLV32T-221J-PF
TDK Corporation
NLV32T-271J-EF
TDK Corporation
NLV32T-4R7J-EF
TDK Corporation
NLV32T-3R9J-EF
TDK Corporation
NLV32T-R56J-EF
TDK Corporation
XC2S150-6FG456C
Xilinx Inc.
XC2VP7-6FG456C
Xilinx Inc.
EP2S60F484C3
Intel
5SGXEBBR2H43C2N
Intel
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
LFE3-95E-8FN1156C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280E-4BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HC-6MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S130F1508C3N
Intel