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codice articolo del costruttore | NLV32T-022J-EFD |
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Numero di parte futuro | FT-NLV32T-022J-EFD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | NLV-EFD |
NLV32T-022J-EFD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 22nH |
Tolleranza | ±5% |
Valutazione attuale | 450mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 200 mOhm Max |
Q @ Freq | 23 @ 100MHz |
Frequenza - Autorisonante | 1.7GHz |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1210 |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.094" (2.40mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NLV32T-022J-EFD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | NLV32T-022J-EFD-FT |
SL1215-150K3R3-PF
TDK Corporation
SL1215-102KR51-PF
TDK Corporation
SL1215-101K1R5-PF
TDK Corporation
SL1215-100K3R6-PF
TDK Corporation
RLF7045T-100M1R9-D
TDK Corporation
RLF7045T-101MR75-D
TDK Corporation
RLF7045T-121MR55-D
TDK Corporation
RLF7045T-220M1R4-D
TDK Corporation
RLF7045T-330M1R2-D
TDK Corporation
RLF7045T-470M1R0-D
TDK Corporation
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation