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codice articolo del costruttore | NLV25T-R10J-EF |
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Numero di parte futuro | FT-NLV25T-R10J-EF |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | NLV-EF |
NLV25T-R10J-EF Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 100nH |
Tolleranza | ±5% |
Valutazione attuale | 280mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 800 mOhm Max |
Q @ Freq | 20 @ 25.2MHz |
Frequenza - Autorisonante | 800MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1008 (2520 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1008 (2520 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.075" (1.90mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NLV25T-R10J-EF Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | NLV25T-R10J-EF-FT |
NLV25T-101J-PF
TDK Corporation
NLV25T-120J-EF
TDK Corporation
NLV25T-220J-PF
TDK Corporation
NLV25T-470J-EF
TDK Corporation
NLV25T-5R6J-PF
TDK Corporation
NLV25T-R12J-PF
TDK Corporation
NLV25T-R27J-EF
TDK Corporation
NLV25T-R82J-PF
TDK Corporation
NLV25T-039J-PF
TDK Corporation
NLV25T-100J-PFD
TDK Corporation
XA3SD1800A-4FGG676Q
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-3FFVD1517E
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256
Microsemi Corporation
U1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
APA600-PQG208M
Microsemi Corporation
EP3C25F256C8
Intel
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
XC2V3000-4BG728I
Xilinx Inc.
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation