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codice articolo del costruttore | NLFV32T-6R8M-EFT |
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Numero di parte futuro | FT-NLFV32T-6R8M-EFT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | NLFV |
NLFV32T-6R8M-EFT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 6.8µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 260mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 204 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 7.96MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.094" (2.40mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NLFV32T-6R8M-EFT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | NLFV32T-6R8M-EFT-FT |
NLV25T-R18J-EFD
TDK Corporation
NLV25T-R22J-EF
TDK Corporation
NLV25T-R27J-EFD
TDK Corporation
NLV25T-R33J-EF
TDK Corporation
NLV25T-R39J-EF
TDK Corporation
NLV25T-R39J-EFD
TDK Corporation
NLV25T-R47J-EFD
TDK Corporation
NLV25T-R56J-EF
TDK Corporation
NLV25T-R56J-EFD
TDK Corporation
NLV25T-R68J-EFD
TDK Corporation
XC6SLX150-3FGG900I
Xilinx Inc.
XC2S200-6PQG208C
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FCSG325
Microsemi Corporation
EP3C16F484C7
Intel
5SGSMD4K2F40I3L
Intel
EP1M350F780I6N
Intel
LCMXO3LF-9400E-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S90F780C4N
Intel
EPF6016QC240-3N
Intel
5SGSMD3H1F35C1N
Intel