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codice articolo del costruttore | NLFV32T-221K-EFT |
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Numero di parte futuro | FT-NLFV32T-221K-EFT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | NLFV |
NLFV32T-221K-EFT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 220µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 40mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 6.12 Ohm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 796kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.094" (2.40mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NLFV32T-221K-EFT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | NLFV32T-221K-EFT-FT |
NLV25T-4R7J-EF
TDK Corporation
NLV25T-560J-EF
TDK Corporation
NLV25T-560J-EFD
TDK Corporation
NLV25T-5R6J-EFD
TDK Corporation
NLV25T-680J-EFD
TDK Corporation
NLV25T-6R8J-EFD
TDK Corporation
NLV25T-820J-EF
TDK Corporation
NLV25T-820J-EFD
TDK Corporation
NLV25T-8R2J-EF
TDK Corporation
NLV25T-8R2J-EFD
TDK Corporation
EP1C6T144C7N
Intel
XA6SLX75-3FGG484Q
Xilinx Inc.
XC6SLX75-2FGG484I
Xilinx Inc.
M1AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
A54SX32A-PQ208M
Microsemi Corporation
5SGXMA7K2F40C1
Intel
XC7K160T-2FF676C
Xilinx Inc.
10AX115N2F45E1SG
Intel
EP2AGX125EF35C6
Intel
EP2AGZ350FF35I3N
Intel