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codice articolo del costruttore | NLFV25T-2R2M-EF |
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Numero di parte futuro | FT-NLFV25T-2R2M-EF |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | NLFV |
NLFV25T-2R2M-EF Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 2.2µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 315mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 120 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 7.96MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.075" (1.90mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NLFV25T-2R2M-EF Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | NLFV25T-2R2M-EF-FT |
NLV25T-056J-EF
TDK Corporation
NLV25T-056J-EFD
TDK Corporation
NLV25T-068J-EF
TDK Corporation
NLV25T-082J-EF
TDK Corporation
NLV25T-082J-EFD
TDK Corporation
NLV25T-100J-EF
TDK Corporation
NLV25T-100J-EFD
TDK Corporation
NLV25T-101J-EF
TDK Corporation
NLV25T-101J-EFD
TDK Corporation
NLV25T-120J-EFD
TDK Corporation
XC6SLX150T-3FGG676I
Xilinx Inc.
M1AFS600-FG484K
Microsemi Corporation
A42MX09-1VQ100M
Microsemi Corporation
AGLN125V5-ZVQG100
Microsemi Corporation
5SGXMA4K2F35I3LN
Intel
XC7VX330T-2FF1157C
Xilinx Inc.
5CGXBC9A7U19C8N
Intel
5AGTMC7G3F31I5N
Intel
EP3C25F324C8
Intel
EP20K100EFI324-2X
Intel