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codice articolo del costruttore | NLCV25T-1R0M-EFD |
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Numero di parte futuro | FT-NLCV25T-1R0M-EFD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | NLCV-EFD |
NLCV25T-1R0M-EFD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 1µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 475mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 442 mOhm Max |
Q @ Freq | 20 @ 7.96MHz |
Frequenza - Autorisonante | 200MHz |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 7.96MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1008 (2520 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1008 (2520 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.075" (1.90mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NLCV25T-1R0M-EFD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | NLCV25T-1R0M-EFD-FT |
NLCV32T-101K-EF
TDK Corporation
NLCV32T-101K-EFD
TDK Corporation
NLCV32T-150K-EF
TDK Corporation
NLCV32T-150K-EFD
TDK Corporation
NLCV32T-1R0M-EF
TDK Corporation
NLCV32T-1R0M-EFD
TDK Corporation
NLCV32T-1R0M-EFR
TDK Corporation
NLCV32T-1R0M-EFRD
TDK Corporation
NLCV32T-1R5M-EFD
TDK Corporation
NLCV32T-1R5M-EFRD
TDK Corporation
A42MX09-2PQG100
Microsemi Corporation
XC6SLX100-3FGG676I
Xilinx Inc.
LFE2M100SE-5F1152I
Lattice Semiconductor Corporation
AT6003LV-4AC
Microchip Technology
5SGTMC7K2F40C1N
Intel
5SGXEA4H2F35C1N
Intel
5SGXMA3K1F35C2N
Intel
5CGTFD5C5F23C7N
Intel
10AX090S4F45E3SG
Intel
EP2SGX60DF780C3
Intel