casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / PMIC - Gestione termica / NE1619DS,112
codice articolo del costruttore | NE1619DS,112 |
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Numero di parte futuro | FT-NE1619DS,112 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
NE1619DS,112 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Funzione | Temp Monitoring System (Sensor) |
Tipo di sensore | Internal and External |
Sensing Temperature | 0°C ~ 125°C, External Sensor |
Precisione | ±3°C Local(Max), ±5°C Remote(Max) |
Topologia | ADC, Multiplexer, Register Bank |
Tipo di uscita | SMBus |
Allarme di uscita | Yes |
Ventola di uscita | No |
Tensione - Fornitura | 2.8V ~ 5.5V |
temperatura di esercizio | 0°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 16-SSOP |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NE1619DS,112 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | NE1619DS,112-FT |
EMC2300-AZC-TR
Microchip Technology
ADT7485AARMZ-R
ON Semiconductor
ADT7485AARMZ-R7
ON Semiconductor
ADT7485AARMZ-REEL
ON Semiconductor
ADT7485AARMZ-REEL7
ON Semiconductor
ADT7488AARMZ-REEL
ON Semiconductor
ADT7488AARMZ-REEL7
ON Semiconductor
ADT7488AARMZ-RL
ON Semiconductor
ADT7488AARMZ-RL7
ON Semiconductor
LM96163CISD/NOPB
Texas Instruments
LAXP2-8E-5TN144E
Lattice Semiconductor Corporation
XC4010E-3PQ208I
Xilinx Inc.
A54SX32A-1FGG256I
Microsemi Corporation
5SGXMB6R1F40I2LN
Intel
EP3SL340F1517I4L
Intel
5SGSMD6N1F45C2LN
Intel
AGL250V2-CS196
Microsemi Corporation
LFEC6E-4FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL110F780C2
Intel
EPF10K100EQC208-1N
Intel