casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / IC specializzati / NCV7450DB0R2G
codice articolo del costruttore | NCV7450DB0R2G |
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Numero di parte futuro | FT-NCV7450DB0R2G |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Automotive, AEC-Q100 |
NCV7450DB0R2G Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Buffer, Transceiver |
applicazioni | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad |
Pacchetto dispositivo fornitore | 16-TSSOP-EP |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NCV7450DB0R2G Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | NCV7450DB0R2G-FT |
KSZ8995XAB3
Microchip Technology
MAXQ1061EUD+
Maxim Integrated
MAX17263LETD+
Maxim Integrated
MAX17263LETD+T
Maxim Integrated
DS9100-C+
Maxim Integrated
DS9100-B+
Maxim Integrated
DS34S102GN+
Maxim Integrated
DS34S101GN+
Maxim Integrated
DS2401+
Maxim Integrated
DS2411P+
Maxim Integrated
LCMXO2-7000ZE-1TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-4TN100C
Lattice Semiconductor Corporation
XA3S1200E-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XCVU095-H1FFVD1517E
Xilinx Inc.
LAE5U-12F-7BG381E
Lattice Semiconductor Corporation
XC4VFX60-10FFG672I
Xilinx Inc.
A54SX08A-TQG100I
Microsemi Corporation
LFXP6C-5Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA4U19C8N
Intel
EPF10K50EQC240-2AA
Intel