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codice articolo del costruttore | NCP2809BDMR2G |
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Numero di parte futuro | FT-NCP2809BDMR2G |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | NOCAP™ |
NCP2809BDMR2G Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Class AB |
Tipo di uscita | Headphones, 2-Channel (Stereo) |
Potenza massima in uscita x Canali @ Carico | 135mW x 2 @ 16 Ohm |
Tensione - Fornitura | 2.2V ~ 5.5V |
Caratteristiche | Depop, Short-Circuit and Thermal Protection, Shutdown |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 10-Micro |
Pacchetto / caso | 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NCP2809BDMR2G Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | NCP2809BDMR2G-FT |
FAN3800MLP24
ON Semiconductor
FAN3800MLP24X
ON Semiconductor
NCS5651MNTXG
ON Semiconductor
TS2012IQT
STMicroelectronics
NJU8721V-TE1#
NJR Corporation/NJRC
NJU8755V-TE1
NJR Corporation/NJRC
FAN7040M
ON Semiconductor
FAN7040MX
ON Semiconductor
TDA7056AT/N2,512
NXP USA Inc.
TDA7056AT/N2,518
NXP USA Inc.
LCMXO2-2000HC-6TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280C-3T100I
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC3E-5TN100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX75-N3CSG484C
Xilinx Inc.
EP4CE10F17I8L
Intel
5CGXFC4F6M11C7N
Intel
XC4013E-4HQ208I
Xilinx Inc.
A42MX09-1PQG100I
Microsemi Corporation
A42MX16-3PQG100
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-6LMG328C
Lattice Semiconductor Corporation