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codice articolo del costruttore | NBPMLNN250MGUNV |
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Numero di parte futuro | FT-NBPMLNN250MGUNV |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | NBP |
NBPMLNN250MGUNV Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 3.63PSI (25kPa) |
Produzione | Wheatstone Bridge |
Precisione | 0 mV ~ 54.5 mV (5V) |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 1.8V ~ 12V |
Stile portuale | Male - 0.13" (3.18mm) Tube |
Caratteristiche | Barbless |
Stile di terminazione | - |
Pressione massima | J Lead |
temperatura di esercizio | 26.11PSI (180kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 125°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 4-SMD, J-Lead, Top Port |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NBPMLNN250MGUNV Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | NBPMLNN250MGUNV-FT |
NSCSANN100MGUNV
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NSCSANN160MGUNV
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NSCSANN600MGUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NSCSANN001BGUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NSCSANN001PGUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NSCSANN004NGUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NSCSANN005PGUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NSCSANN006BAUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NSCSANN010NGUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NSCSANN015PDUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
XCS30XL-4TQ144C
Xilinx Inc.
XCV200E-8FG456C
Xilinx Inc.
XC3S1600E-4FG484I
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200ZE-3SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F1152C4L
Intel
XC5VLX50-1FF324C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-1FFG676I
Xilinx Inc.
M2GL090TS-1FGG676
Microsemi Corporation
M1AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation