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codice articolo del costruttore | NBPDLNN250MGUNV |
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Numero di parte futuro | FT-NBPDLNN250MGUNV |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | NBP |
NBPDLNN250MGUNV Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 3.63PSI (25kPa) |
Produzione | Wheatstone Bridge |
Precisione | 0 mV ~ 54.5 mV (5V) |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 1.8V ~ 12V |
Stile portuale | Male - 0.13" (3.18mm) Tube |
Caratteristiche | Barbless |
Stile di terminazione | - |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | 26.11PSI (180kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 125°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 4-DIP (0.453", 11.50mm), Top Port |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NBPDLNN250MGUNV Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | NBPDLNN250MGUNV-FT |
NBPMANN150PGUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NBPMANN100MGUNV
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NBPMANN100PAUNV
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NBPMANN100PGUNV
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NBPMANN150PAUNV
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NBPMANN001PGUNV
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NBPMANN005PGUNV
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NBPMANN030PAUNV
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NBPMANN030PGUNV
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NBPMANN060MGUNV
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XC4013E-4PQ208I
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256I
Microsemi Corporation
A3P060-2VQ100
Microsemi Corporation
EP1K10TI100-2N
Intel
5SGXMA3K2F40I3N
Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
XC2VP2-6FF672C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FFV900I
Xilinx Inc.
A42MX09-2TQG176I
Microsemi Corporation
5AGXBA5D6F35C6N
Intel