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codice articolo del costruttore | MXPLAD30KP110AE3 |
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Numero di parte futuro | FT-MXPLAD30KP110AE3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Military, MIL-PRF-19500 |
MXPLAD30KP110AE3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Zener |
Canali unidirezionali | 1 |
Canali bidirezionali | - |
Voltage - Reverse Standoff (Typ) | 110V |
Voltage - Breakdown (Min) | 122V |
Voltage - Clamping (Max) @ Ipp | 177V |
Corrente - Impulso di picco (10 / 1000μs) | 168A |
Potenza - Peak Pulse | 30000W (30kW) |
Protezione della linea di alimentazione | No |
applicazioni | General Purpose |
Capacità @ frequenza | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard SMD |
Pacchetto dispositivo fornitore | PLAD |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MXPLAD30KP110AE3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MXPLAD30KP110AE3-FT |
MXPLAD18KP200CA
Microsemi Corporation
MXPLAD18KP200CAE3
Microsemi Corporation
MXPLAD18KP20A
Microsemi Corporation
MXPLAD18KP20AE3
Microsemi Corporation
MXPLAD18KP20CA
Microsemi Corporation
MXPLAD18KP20CAE3
Microsemi Corporation
MXPLAD18KP22A
Microsemi Corporation
MXPLAD18KP22AE3
Microsemi Corporation
MXPLAD18KP22CA
Microsemi Corporation
MXPLAD18KP22CAE3
Microsemi Corporation
XC2S100E-6TQG144C
Xilinx Inc.
A54SX32A-FTQ144
Microsemi Corporation
XC6SLX75-2FG676I
Xilinx Inc.
XC3S250E-4PQ208C
Xilinx Inc.
AX250-2FG484I
Microsemi Corporation
EP3CLS200F484I7N
Intel
5SGXEB5R2F40I3LN
Intel
10AX032H2F35I2SG
Intel
XC3090L-8PC84C
Xilinx Inc.
5AGXBA5D4F35I5N
Intel