casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Memoria / MX25L8006EZNI-12G
codice articolo del costruttore | MX25L8006EZNI-12G |
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Numero di parte futuro | FT-MX25L8006EZNI-12G |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MX25xxx05/06 |
MX25L8006EZNI-12G Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di memoria | Non-Volatile |
Formato di memoria | FLASH |
Tecnologia | FLASH - NOR |
Dimensione della memoria | 8Mb (1M x 8) |
Frequenza di clock | 86MHz |
Scrivi il tempo di ciclo - Parola, Pagina | 50µs, 3ms |
Tempo di accesso | - |
Interfaccia di memoria | SPI |
Tensione - Fornitura | 2.7V ~ 3.6V |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 8-WDFN Exposed Pad |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-WSON (6x5) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MX25L8006EZNI-12G Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MX25L8006EZNI-12G-FT |
DS28E04S-100+T
Maxim Integrated
DS28CZ04G-4+
Maxim Integrated
DS28CZ04G-4+T
Maxim Integrated
MX25U8033EBAI-12G
Macronix
MX25L25645GXDI-08G
Macronix
MX25L12845GXCI-08G
Macronix
MX25L12845GXDI-08G
Macronix
MX25L12855FXCI-10G
Macronix
MX25L12855FXDI-10G
Macronix
MX25L25655FXCI-10G
Macronix
A1010B-VQG80C
Microsemi Corporation
XC3S1600E-4FG400I
Xilinx Inc.
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
APA300-BG456
Microsemi Corporation
A40MX02-PL68
Microsemi Corporation
EP3SL150F1152I4
Intel
XC4010E-3PC84I
Xilinx Inc.
XC2VP50-7FFG1152C
Xilinx Inc.
EP1C20F324C6
Intel