casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Memoria / MX25L6475EM2I-10G
codice articolo del costruttore | MX25L6475EM2I-10G |
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Numero di parte futuro | FT-MX25L6475EM2I-10G |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MXSMIO™ |
MX25L6475EM2I-10G Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di memoria | Non-Volatile |
Formato di memoria | FLASH |
Tecnologia | FLASH - NOR |
Dimensione della memoria | 64Mb (8M x 8) |
Frequenza di clock | 104MHz |
Scrivi il tempo di ciclo - Parola, Pagina | 50µs, 3ms |
Tempo di accesso | - |
Interfaccia di memoria | SPI |
Tensione - Fornitura | 2.7V ~ 3.6V |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-SOP |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MX25L6475EM2I-10G Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MX25L6475EM2I-10G-FT |
GD25LQ10CTIGR
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
GD25LQ20CTIGR
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
GD25LQ40CTIGR
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
GD25Q20CTIGR
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
GD25Q40CTIGR
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
25LC512-I/SM
Microchip Technology
24FC512-I/SM
Microchip Technology
SST26VF016B-104I/SM
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BR24C02-MN6TP
Rohm Semiconductor
BR24C16-MN6TP
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XC7A50T-2FG484I
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XC4028XL-2BG256I
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQG176M
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M1A3P400-FGG144
Microsemi Corporation
LFEC6E-5FN256C
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LFE2M50E-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256C-4M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80F1508C7
Intel
EP4CE55F29I8L
Intel
EP20K600CB652C8
Intel