casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Memoria / MX25L12835FM2I-10G
codice articolo del costruttore | MX25L12835FM2I-10G |
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Numero di parte futuro | FT-MX25L12835FM2I-10G |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MX25xxx35/36 - MXSMIO™ |
MX25L12835FM2I-10G Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Tipo di memoria | Non-Volatile |
Formato di memoria | FLASH |
Tecnologia | FLASH - NOR |
Dimensione della memoria | 128Mb (16M x 8) |
Frequenza di clock | 104MHz |
Scrivi il tempo di ciclo - Parola, Pagina | 30µs, 1.5ms |
Tempo di accesso | - |
Interfaccia di memoria | SPI |
Tensione - Fornitura | 2.7V ~ 3.6V |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-SOP |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MX25L12835FM2I-10G Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MX25L12835FM2I-10G-FT |
W25Q128FVSIG TR
Winbond Electronics
W25Q128FVSIQ
Winbond Electronics
W25Q128FVSIQ TR
Winbond Electronics
W25Q128FVTIG
Winbond Electronics
W25Q128FVTIG TR
Winbond Electronics
W25Q16BVSSIG
Winbond Electronics
W25Q16BVSSIG TR
Winbond Electronics
W25Q16CLSSIG
Winbond Electronics
W25Q16CLSSIG TR
Winbond Electronics
W25Q16CVSSIG
Winbond Electronics
XC3S50A-4VQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG484I
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P125-2PQ208I
Microsemi Corporation
5AGZME5K3F40I4N
Intel
10CX150YF672E5G
Intel
AX500-FGG676M
Microsemi Corporation
A3P1000-FGG144I
Microsemi Corporation
A54SX32A-2FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-9400C-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation