casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Memoria / MT53D512M64D4SB-046 XT ES:E
codice articolo del costruttore | MT53D512M64D4SB-046 XT ES:E |
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Numero di parte futuro | FT-MT53D512M64D4SB-046 XT ES:E |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
MT53D512M64D4SB-046 XT ES:E Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di memoria | Volatile |
Formato di memoria | DRAM |
Tecnologia | SDRAM - Mobile LPDDR4 |
Dimensione della memoria | 32Gb (512M x 64) |
Frequenza di clock | 2133MHz |
Scrivi il tempo di ciclo - Parola, Pagina | - |
Tempo di accesso | - |
Interfaccia di memoria | - |
Tensione - Fornitura | 1.1V |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 105°C (TC) |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | - |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MT53D512M64D4SB-046 XT ES:E Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MT53D512M64D4SB-046 XT ES:E-FT |
MT53D4DBBD-DC
Micron Technology Inc.
MT53D4DBBP-DC
Micron Technology Inc.
MT53D4DBBP-DC TR
Micron Technology Inc.
MT53D4DBFL-DC
Micron Technology Inc.
MT53D4DBKA-DC
Micron Technology Inc.
MT53D4DBKA-DC TR
Micron Technology Inc.
MT53D4DBNW-DC
Micron Technology Inc.
MT53D4DBNY-DC
Micron Technology Inc.
MT53D4DBNZ-DC
Micron Technology Inc.
MT53D4DBNZ-DC TR
Micron Technology Inc.
XC7A50T-3FGG484E
Xilinx Inc.
M1AGL1000V5-FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-VQG100
Microsemi Corporation
5SGXEA4H3F35C4N
Intel
XC6VHX250T-1FF1154I
Xilinx Inc.
XC6SLX16-L1CSG225C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO640E-4BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO1200E-3MN132I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX260FF35I3
Intel