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codice articolo del costruttore | MSP430FR5734IPW |
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Numero di parte futuro | FT-MSP430FR5734IPW |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MSP430™ FRAM |
MSP430FR5734IPW Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | CPUXV2 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 24MHz |
Connettività | I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 21 |
Dimensione della memoria del programma | 8KB (8K x 8) |
Programma tipo di memoria | FRAM |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 1K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 10x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
28-TSSOP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MSP430FR5734IPW Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MSP430FR5734IPW-FT |
MCHC908RF2MFAE
NXP USA Inc.
S908EY8AE0CFJE
NXP USA Inc.
S908GR16G5CFJE
NXP USA Inc.
S908GR8AE1MFAER
NXP USA Inc.
S9S08DN32F1MLC
NXP USA Inc.
S9S08DV16F1MLC
NXP USA Inc.
S9S08DV32F1MLC
NXP USA Inc.
S9S08DZ16F1CLC
NXP USA Inc.
S9S08DZ16F1MLC
NXP USA Inc.
S9S08DZ32F1MLC
NXP USA Inc.
XC7A75T-1FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V3000-4FGG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FG256
Microsemi Corporation
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
A1415A-VQ100C
Microsemi Corporation
XC6VLX130T-1FF784C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQ160M
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40B956C5
Intel