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codice articolo del costruttore | MSP430F5509IPTR |
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Numero di parte futuro | FT-MSP430F5509IPTR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MSP430F5xx |
MSP430F5509IPTR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | CPUXV2 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 25MHz |
Connettività | I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART, USB |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 31 |
Dimensione della memoria del programma | 24KB (24K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 6K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 8x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 48-LQFP |
48-LQFP (7x7) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MSP430F5509IPTR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MSP430F5509IPTR-FT |
LPC51U68JBD48E
NXP USA Inc.
R5F10EGCGFB#V0
Renesas Electronics America
LPC11E12FBD48/201,
NXP USA Inc.
MK10DN64VLF5
NXP USA Inc.
LPC1342FBD48,151
NXP USA Inc.
R5F100GLAFB#V0
Renesas Electronics America
LPC1114FBD48/333,1
NXP USA Inc.
S912ZVC19F0MLF
NXP USA Inc.
ATSAM4S2AB-AN
Microchip Technology
LPC1345FBD48,151
NXP USA Inc.
EP1C6T144C6N
Intel
XC2V500-6FGG256C
Xilinx Inc.
P1AFS600-2FG484I
Microsemi Corporation
LCMXO2280E-4FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMA7N2F40C3N
Intel
EP4S100G5H40I1N
Intel
XC7K355T-2FF901I
Xilinx Inc.
XC7K480T-1FFG1156C
Xilinx Inc.
A54SX32A-BGG329I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2FGG144I
Microsemi Corporation