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codice articolo del costruttore | MS583702BA26-50 |
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Numero di parte futuro | FT-MS583702BA26-50 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
MS583702BA26-50 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Absolute |
Tipo di uscita | 4.35PSI ~ 17.4PSI (30kPa ~ 120kPa) |
Produzione | I²C |
Precisione | 24 b |
Tensione - Fornitura | ±0.007PSI (±0.05kPa) |
Dimensione della porta | 1.5V ~ 3.6V |
Stile portuale | - |
Caratteristiche | No Port |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | SMD (SMT) Tab |
temperatura di esercizio | 145.04PSI (1000kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 4-SMD, No Lead |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MS583702BA26-50 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MS583702BA26-50-FT |
PA-750-102V-R1
Nidec Copal Electronics
PA-750-302R-R1
Nidec Copal Electronics
PA-750-352G-R1
Nidec Copal Electronics
PA-750-353G-R1
Nidec Copal Electronics
PA-750-102R-R1
Nidec Copal Electronics
PA-750-103G-R1
Nidec Copal Electronics
PA-100-200D-W
Nidec Copal Electronics
PA-100-500D-W
Nidec Copal Electronics
PA-100-100D-S
Nidec Copal Electronics
PA-100-100D-W
Nidec Copal Electronics
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
EX64-TQ100I
Microsemi Corporation
XC4062XL-2HQ304I
Xilinx Inc.
EP20K400FC672-2
Intel
5SGSED8K2F40I3L
Intel
A40MX02-PL44M
Microsemi Corporation
XC7VX690T-1FF1157I
Xilinx Inc.
XC4VLX25-10FFG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000-FGG144
Microsemi Corporation
EP4CE40F29I7
Intel