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codice articolo del costruttore | MS583702BA06-50 |
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Numero di parte futuro | FT-MS583702BA06-50 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
MS583702BA06-50 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Absolute |
Tipo di uscita | 4.35PSI ~ 17.4PSI (30kPa ~ 120kPa) |
Produzione | I²C |
Precisione | 24 b |
Tensione - Fornitura | ±0.007PSI (±0.05kPa) |
Dimensione della porta | 1.5V ~ 3.6V |
Stile portuale | - |
Caratteristiche | No Port |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | SMD (SMT) Tab |
temperatura di esercizio | 145.04PSI (1000kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 4-SMD, No Lead |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MS583702BA06-50 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MS583702BA06-50-FT |
PA-750-102G-R1
Nidec Copal Electronics
PA-750-102V-R1
Nidec Copal Electronics
PA-750-302R-R1
Nidec Copal Electronics
PA-750-352G-R1
Nidec Copal Electronics
PA-750-353G-R1
Nidec Copal Electronics
PA-750-102R-R1
Nidec Copal Electronics
PA-750-103G-R1
Nidec Copal Electronics
PA-100-200D-W
Nidec Copal Electronics
PA-100-500D-W
Nidec Copal Electronics
PA-100-100D-S
Nidec Copal Electronics
A54SX08A-TQG144
Microsemi Corporation
A42MX36-3PQG240I
Microsemi Corporation
A1010B-1PL68C
Microsemi Corporation
A3PN060-Z2VQG100
Microsemi Corporation
EP3C25U256C7
Intel
5SGXMA7H2F35I2N
Intel
XC4VLX100-10FFG1513C
Xilinx Inc.
XC7A75T-1CS324I
Xilinx Inc.
LFEC33E-3F484I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50VBC356-1N
Intel