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codice articolo del costruttore | MS5837-02BA21 |
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Numero di parte futuro | FT-MS5837-02BA21 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | * |
MS5837-02BA21 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Absolute |
Tipo di uscita | 4.35PSI ~ 17.4PSI (30kPa ~ 120kPa) |
Produzione | I²C |
Precisione | 24 b |
Tensione - Fornitura | ±0.007PSI (±0.05kPa) |
Dimensione della porta | 1.5V ~ 3.6V |
Stile portuale | - |
Caratteristiche | No Port |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | SMD (SMT) Tab |
temperatura di esercizio | 145.04PSI (1000kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 4-SMD, No Lead |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MS5837-02BA21 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MS5837-02BA21-FT |
PA-750-102A-R1
Nidec Copal Electronics
PA-750-102G-R1
Nidec Copal Electronics
PA-750-102V-R1
Nidec Copal Electronics
PA-750-302R-R1
Nidec Copal Electronics
PA-750-352G-R1
Nidec Copal Electronics
PA-750-353G-R1
Nidec Copal Electronics
PA-750-102R-R1
Nidec Copal Electronics
PA-750-103G-R1
Nidec Copal Electronics
PA-100-200D-W
Nidec Copal Electronics
PA-100-500D-W
Nidec Copal Electronics
XC2S200-5FGG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-3FG900I
Xilinx Inc.
AGL030V5-UCG81I
Microsemi Corporation
APA600-FG256I
Microsemi Corporation
APA150-PQ208
Microsemi Corporation
EP3C16U484C8N
Intel
10M40DAF256C8G
Intel
LCMXO2-2000HC-5FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D7F31C8N
Intel
AT40K20AL-1AJC
Microchip Technology