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codice articolo del costruttore | MS580602BA52-51 |
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Numero di parte futuro | FT-MS580602BA52-51 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
MS580602BA52-51 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Absolute |
Tipo di uscita | 4.35PSI ~ 17.4PSI (30kPa ~ 120kPa) |
Produzione | I²C |
Precisione | 24 b |
Tensione - Fornitura | ±0.058PSI (±0.4kPa) |
Dimensione della porta | 1.8V ~ 3.6V |
Stile portuale | - |
Caratteristiche | No Port |
Stile di terminazione | - |
Pressione massima | SMD (SMT) Tab |
temperatura di esercizio | 72.52PSI (500kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 6-SMD Module |
6-SMD | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MS580602BA52-51 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MS580602BA52-51-FT |
PA-858-352G-R2
Nidec Copal Electronics
PA-850-102A-NR2
Nidec Copal Electronics
PA-850-102G-NR2
Nidec Copal Electronics
PA-850-103G-NR2
Nidec Copal Electronics
PA-850-302R-NR2
Nidec Copal Electronics
PA-850-352G-NR2
Nidec Copal Electronics
PA-850-102V-NR2
Nidec Copal Electronics
PA-830-103G-VCR
Nidec Copal Electronics
PA-830-351A-VCR
Nidec Copal Electronics
PA-830-501G-VCR
Nidec Copal Electronics
XC3S1200E-5FGG320C
Xilinx Inc.
M1AGL250V5-VQG100I
Microsemi Corporation
AT40K40-2EQI
Microchip Technology
5SGSMD3E2H29I3LN
Intel
EP3SL150F1152C3N
Intel
XCS40-3BG256C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-2FF1761C
Xilinx Inc.
LCMXO1200C-4B256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C12F324I7N
Intel
EPF10K50EQC240-2N
Intel