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codice articolo del costruttore | MS580502BA01-50 |
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Numero di parte futuro | FT-MS580502BA01-50 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
MS580502BA01-50 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Absolute |
Tipo di uscita | 4.35PSI ~ 17.4PSI (30kPa ~ 120kPa) |
Produzione | I²C |
Precisione | 24 b |
Tensione - Fornitura | ±0.058PSI (±0.4kPa) |
Dimensione della porta | 1.8V ~ 3.6V |
Stile portuale | - |
Caratteristiche | No Port |
Stile di terminazione | - |
Pressione massima | SMD (SMT) Tab |
temperatura di esercizio | 72.52PSI (500kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 4-SMD Module |
4-SMD | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MS580502BA01-50 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MS580502BA01-50-FT |
PA-850-102A-NR2
Nidec Copal Electronics
PA-850-102G-NR2
Nidec Copal Electronics
PA-850-103G-NR2
Nidec Copal Electronics
PA-850-302R-NR2
Nidec Copal Electronics
PA-850-352G-NR2
Nidec Copal Electronics
PA-850-102V-NR2
Nidec Copal Electronics
PA-830-103G-VCR
Nidec Copal Electronics
PA-830-351A-VCR
Nidec Copal Electronics
PA-830-501G-VCR
Nidec Copal Electronics
PA-830-102V-VCR
Nidec Copal Electronics
XCV200-5FG256C
Xilinx Inc.
10M50DCF256C8G
Intel
10AX032H3F34E2SG
Intel
EP4SGX530NF45C2N
Intel
XC5VLX155T-2FFG1136C
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176M
Microsemi Corporation
LFX200EB-04F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50SE-5FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C4F324I7
Intel
EP20K200EQI240-2
Intel