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codice articolo del costruttore | MS580330BA01-00 |
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Numero di parte futuro | FT-MS580330BA01-00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
MS580330BA01-00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Absolute |
Tipo di uscita | 435.1PSI (3000kPa) |
Produzione | I²C, SPI |
Precisione | 24 b |
Tensione - Fornitura | - |
Dimensione della porta | 1.8V ~ 3.6V |
Stile portuale | - |
Caratteristiche | No Port |
Stile di terminazione | - |
Pressione massima | SMD (SMT) Tab |
temperatura di esercizio | 435.11PSI (3000kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-SMD Module |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MS580330BA01-00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MS580330BA01-00-FT |
PA-830-102V-VCR
Nidec Copal Electronics
PA-830-102A-VCR
Nidec Copal Electronics
PA-830-102G-VCR
Nidec Copal Electronics
PA-830-352G-VCR
Nidec Copal Electronics
PA-800-103G-05
Nidec Copal Electronics
PA-800-352G-05
Nidec Copal Electronics
PA-800-102V-05
Nidec Copal Electronics
PA-800-102V-10
Nidec Copal Electronics
PA-800-102G-05
Nidec Copal Electronics
PA-800-102G-10
Nidec Copal Electronics
LFXP3C-3T100I
Lattice Semiconductor Corporation
XCVU080-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
5SGXMA5N2F40I3N
Intel
EP3SL110F1152I3N
Intel
XC7K160T-L2FBG484E
Xilinx Inc.
XC2VP2-5FF672C
Xilinx Inc.
XC2VP4-5FF672I
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000HC-6MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL50F780C4LN
Intel
5SGSMD3H2F35I2L
Intel