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codice articolo del costruttore | MS580330BA01-00 |
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Numero di parte futuro | FT-MS580330BA01-00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
MS580330BA01-00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Absolute |
Tipo di uscita | 435.1PSI (3000kPa) |
Produzione | I²C, SPI |
Precisione | 24 b |
Tensione - Fornitura | - |
Dimensione della porta | 1.8V ~ 3.6V |
Stile portuale | - |
Caratteristiche | No Port |
Stile di terminazione | - |
Pressione massima | SMD (SMT) Tab |
temperatura di esercizio | 435.11PSI (3000kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-SMD Module |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MS580330BA01-00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MS580330BA01-00-FT |
PA-830-102V-VCR
Nidec Copal Electronics
PA-830-102A-VCR
Nidec Copal Electronics
PA-830-102G-VCR
Nidec Copal Electronics
PA-830-352G-VCR
Nidec Copal Electronics
PA-800-103G-05
Nidec Copal Electronics
PA-800-352G-05
Nidec Copal Electronics
PA-800-102V-05
Nidec Copal Electronics
PA-800-102V-10
Nidec Copal Electronics
PA-800-102G-05
Nidec Copal Electronics
PA-800-102G-10
Nidec Copal Electronics
EPF10K50ETC144-2N
Intel
M7A3P1000-1FGG484
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQG100I
Microsemi Corporation
AT6002-2AI
Microchip Technology
EP4SGX360KF43C2
Intel
EP4SGX530KF43C3N
Intel
5SGXEA4H3F35C2L
Intel
XC4010E-4PC84I
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-CSG281I
Microsemi Corporation
LFXP10E-4FN256I
Lattice Semiconductor Corporation