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codice articolo del costruttore | MS580305BA01-00 |
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Numero di parte futuro | FT-MS580305BA01-00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
MS580305BA01-00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Absolute |
Tipo di uscita | 72.52PSI (500kPa) |
Produzione | I²C, SPI |
Precisione | 24 b |
Tensione - Fornitura | ±0.022PSI (±0.15kPa) |
Dimensione della porta | 1.8V ~ 3.6V |
Stile portuale | - |
Caratteristiche | No Port |
Stile di terminazione | - |
Pressione massima | SMD (SMT) Tab |
temperatura di esercizio | 435.11PSI (3000kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-SMD Module |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MS580305BA01-00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MS580305BA01-00-FT |
PA-830-501G-VCR
Nidec Copal Electronics
PA-830-102V-VCR
Nidec Copal Electronics
PA-830-102A-VCR
Nidec Copal Electronics
PA-830-102G-VCR
Nidec Copal Electronics
PA-830-352G-VCR
Nidec Copal Electronics
PA-800-103G-05
Nidec Copal Electronics
PA-800-352G-05
Nidec Copal Electronics
PA-800-102V-05
Nidec Copal Electronics
PA-800-102V-10
Nidec Copal Electronics
PA-800-102G-05
Nidec Copal Electronics
A40MX02-3VQG80I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FG320I
Xilinx Inc.
XC6SLX25-L1FTG256C
Xilinx Inc.
A42MX24-3PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150DF27I7N
Intel
EP4S100G2F40I1N
Intel
XC5VLX50-1FFG1153I
Xilinx Inc.
LFX200EB-04FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M35SE-6FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMA3H2F35I2N
Intel