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codice articolo del costruttore | MS580302BA01-00 |
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Numero di parte futuro | FT-MS580302BA01-00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
MS580302BA01-00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Absolute |
Tipo di uscita | 4.35PSI ~ 15.95PSI (30kPa ~ 110kPa) |
Produzione | I²C, SPI |
Precisione | 24 b |
Tensione - Fornitura | ±0.022PSI (±0.15kPa) |
Dimensione della porta | 1.8V ~ 3.6V |
Stile portuale | - |
Caratteristiche | No Port |
Stile di terminazione | - |
Pressione massima | SMD (SMT) Tab |
temperatura di esercizio | 145.04PSI (1000kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-SMD Module |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MS580302BA01-00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MS580302BA01-00-FT |
PA-850-352G-NR2
Nidec Copal Electronics
PA-850-102V-NR2
Nidec Copal Electronics
PA-830-103G-VCR
Nidec Copal Electronics
PA-830-351A-VCR
Nidec Copal Electronics
PA-830-501G-VCR
Nidec Copal Electronics
PA-830-102V-VCR
Nidec Copal Electronics
PA-830-102A-VCR
Nidec Copal Electronics
PA-830-102G-VCR
Nidec Copal Electronics
PA-830-352G-VCR
Nidec Copal Electronics
PA-800-103G-05
Nidec Copal Electronics
LCMXO640C-4T144C
Lattice Semiconductor Corporation
APA750-FGG896
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200HC-6SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3CLS70U484I7
Intel
5SGXMA5N3F40I3LN
Intel
5AGXMA7D4F27C5N
Intel
5SGXEA4K2F35I2L
Intel
XC6SLX45-2CSG324I
Xilinx Inc.
LFE2-50SE-7F672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX032E2F29I1SG
Intel