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codice articolo del costruttore | MS560702BA03-50 |
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Numero di parte futuro | FT-MS560702BA03-50 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
MS560702BA03-50 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Absolute |
Tipo di uscita | 0.15PSI ~ 17.4PSI (1kPa ~ 120kPa) |
Produzione | I²C, SPI |
Precisione | 24 b |
Tensione - Fornitura | ±0.022PSI (±0.15kPa) |
Dimensione della porta | 1.8V ~ 3.6V |
Stile portuale | - |
Caratteristiche | No Port |
Stile di terminazione | - |
Pressione massima | SMD (SMT) Tab |
temperatura di esercizio | 87.02PSI (600kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-SMD |
8-SMD | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MS560702BA03-50 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MS560702BA03-50-FT |
PA-850-102G-NR2
Nidec Copal Electronics
PA-850-103G-NR2
Nidec Copal Electronics
PA-850-302R-NR2
Nidec Copal Electronics
PA-850-352G-NR2
Nidec Copal Electronics
PA-850-102V-NR2
Nidec Copal Electronics
PA-830-103G-VCR
Nidec Copal Electronics
PA-830-351A-VCR
Nidec Copal Electronics
PA-830-501G-VCR
Nidec Copal Electronics
PA-830-102V-VCR
Nidec Copal Electronics
PA-830-102A-VCR
Nidec Copal Electronics
EP1C6T144C7
Intel
XC3S400AN-4FGG400I
Xilinx Inc.
XC2V500-6FGG256C
Xilinx Inc.
XCKU035-1FFVA1156I
Xilinx Inc.
5SGXEA3K3F40C2L
Intel
5SGXMA5N1F45C1N
Intel
XC7K160T-2FFG676I
Xilinx Inc.
LFEC1E-4Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N3F40I2SGES
Intel
EP3CLS100F780C8
Intel