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codice articolo del costruttore | MS18130-4ST |
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Numero di parte futuro | FT-MS18130-4ST |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MS18130 |
MS18130-4ST Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | Molded |
Materiale: core | Phenolic |
Induttanza | 470nH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 1.225A |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 120 mOhm Max |
Q @ Freq | 45 @ 25MHz |
Frequenza - Autorisonante | 310MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 25MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.155" Dia x 0.375" L (3.94mm x 9.53mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MS18130-4ST Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MS18130-4ST-FT |
MLG0603Q75NJT
TDK Corporation
MLG0603Q82NJT
TDK Corporation
MLG0603Q91NJT
TDK Corporation
MLG0603QR10JT
TDK Corporation
MLZ1608DR10MT000
TDK Corporation
MLZ1608DR22MT000
TDK Corporation
MLZ1608DR47MT000
TDK Corporation
MMI301
M/A-Com Technology Solutions
MMI304
M/A-Com Technology Solutions
MP2-100-R
Eaton - Electronics Division
XC6SLX9-2FT256C
Xilinx Inc.
AX500-FGG484
Microsemi Corporation
A3PE3000-2FG484I
Microsemi Corporation
5SGXEA7N3F40I3LN
Intel
10CL025YE144C6G
Intel
XC6VLX75T-L1FF784I
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FBG900C
Xilinx Inc.
A54SX08A-2TQ100
Microsemi Corporation
A40MX04-3PLG84
Microsemi Corporation
LFEC3E-3FN256C
Lattice Semiconductor Corporation