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codice articolo del costruttore | MS18130-2BH |
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Numero di parte futuro | FT-MS18130-2BH |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MS18130 |
MS18130-2BH Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | Molded |
Materiale: core | Phenolic |
Induttanza | 220nH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 1.81A |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 55 mOhm Max |
Q @ Freq | 50 @ 25MHz |
Frequenza - Autorisonante | 450MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 25MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.155" Dia x 0.375" L (3.94mm x 9.53mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MS18130-2BH Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MS18130-2BH-FT |
MLG0603Q3N4ST
TDK Corporation
MLG0603Q3N5ST
TDK Corporation
MLG0603Q3N7ST
TDK Corporation
MLG0603Q3N8ST
TDK Corporation
MLG0603Q43NJT
TDK Corporation
MLG0603Q47NJT
TDK Corporation
MLG0603Q4N0ST
TDK Corporation
MLG0603Q51NJT
TDK Corporation
MLG0603Q56NJT
TDK Corporation
MLG0603Q62NJT
TDK Corporation
XC3S1200E-4FT256C
Xilinx Inc.
XC7S100-2FGGA676C
Xilinx Inc.
A3P400-2FGG484
Microsemi Corporation
A42MX16-PQ208A
Microsemi Corporation
ICE65L04F-TVQ100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX110DF27I7
Intel
EP1K10FC256-1N
Intel
A42MX16-3PQ160
Microsemi Corporation
LCMXO2280E-3FTN324I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA5M13C8N
Intel