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codice articolo del costruttore | MS18130-16BH |
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Numero di parte futuro | FT-MS18130-16BH |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MS18130 |
MS18130-16BH Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | Molded |
Materiale: core | Phenolic |
Induttanza | 4.7µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 260mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 2.6 Ohm Max |
Q @ Freq | 33 @ 7.9MHz |
Frequenza - Autorisonante | 90MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 7.9MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.155" Dia x 0.375" L (3.94mm x 9.53mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MS18130-16BH Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MS18130-16BH-FT |
MLG0603Q2N8ST
TDK Corporation
MLG0603Q2N9ST
TDK Corporation
MLG0603Q30NJT
TDK Corporation
MLG0603Q33NJT
TDK Corporation
MLG0603Q36NJT
TDK Corporation
MLG0603Q39NJT
TDK Corporation
MLG0603Q3N1ST
TDK Corporation
MLG0603Q3N2ST
TDK Corporation
MLG0603Q3N4ST
TDK Corporation
MLG0603Q3N5ST
TDK Corporation
EP2C5T144C8N
Intel
XC6VLX75T-3FFG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FGG256T
Microsemi Corporation
AT40K10AL-1EQC
Microchip Technology
AT40K05-2RQC
Microchip Technology
5SGXMA5K3F40I3LN
Intel
LFE2M20SE-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090H4F34I3LG
Intel
EP2AGX65CU17C6ES
Intel