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codice articolo del costruttore | MS18130-15RU |
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Numero di parte futuro | FT-MS18130-15RU |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MS18130 |
MS18130-15RU Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | Molded |
Materiale: core | Phenolic |
Induttanza | 3.9µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 280mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 2.3 Ohm Max |
Q @ Freq | 33 @ 7.9MHz |
Frequenza - Autorisonante | 100MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 7.9MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.155" Dia x 0.375" L (3.94mm x 9.53mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MS18130-15RU Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MS18130-15RU-FT |
MLG0603Q2N3ST
TDK Corporation
MLG0603Q2N5ST
TDK Corporation
MLG0603Q2N6ST
TDK Corporation
MLG0603Q2N8ST
TDK Corporation
MLG0603Q2N9ST
TDK Corporation
MLG0603Q30NJT
TDK Corporation
MLG0603Q33NJT
TDK Corporation
MLG0603Q36NJT
TDK Corporation
MLG0603Q39NJT
TDK Corporation
MLG0603Q3N1ST
TDK Corporation
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation