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codice articolo del costruttore | MS18130-13RU |
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Numero di parte futuro | FT-MS18130-13RU |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MS18130 |
MS18130-13RU Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | Molded |
Materiale: core | Phenolic |
Induttanza | 2.7µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 385mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 1.2 Ohm Max |
Q @ Freq | 33 @ 7.9MHz |
Frequenza - Autorisonante | 120MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 7.9MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.155" Dia x 0.375" L (3.94mm x 9.53mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MS18130-13RU Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MS18130-13RU-FT |
MLG0603Q1N9ST
TDK Corporation
MLG0603Q20NJT
TDK Corporation
MLG0603Q22NJT
TDK Corporation
MLG0603Q24NJT
TDK Corporation
MLG0603Q27NJT
TDK Corporation
MLG0603Q2N1ST
TDK Corporation
MLG0603Q2N3ST
TDK Corporation
MLG0603Q2N5ST
TDK Corporation
MLG0603Q2N6ST
TDK Corporation
MLG0603Q2N8ST
TDK Corporation
A54SX16A-2TQG144
Microsemi Corporation
XC3S1000-4FGG676I
Xilinx Inc.
APA600-FGG484A
Microsemi Corporation
APA600-FG256
Microsemi Corporation
LCMXO3L-2100E-5UWG49ITR
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C3T100I7
Intel
A3PN250-1VQG100
Microsemi Corporation
EP3C55F484C8
Intel
5SGXEA7H3F35C2N
Intel
5AGXMA5G4F31C4N
Intel