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codice articolo del costruttore | MS18130-10SH |
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Numero di parte futuro | FT-MS18130-10SH |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MS18130 |
MS18130-10SH Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | Molded |
Materiale: core | Phenolic |
Induttanza | 1.5µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 600mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 500 mOhm Max |
Q @ Freq | 33 @ 7.9MHz |
Frequenza - Autorisonante | 160MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 7.9MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.155" Dia x 0.375" L (3.94mm x 9.53mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MS18130-10SH Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MS18130-10SH-FT |
MGV04021R0M-10
Laird-Signal Integrity Products
MLG0603Q0N2CT
TDK Corporation
MLG0603Q0N3CT
TDK Corporation
MLG0603Q0N4CT
TDK Corporation
MLG0603Q0N5CT
TDK Corporation
MLG0603Q11NJT
TDK Corporation
MLG0603Q13NJT
TDK Corporation
MLG0603Q16NJT
TDK Corporation
MLG0603Q18NJT
TDK Corporation
MLG0603Q1N4ST
TDK Corporation
XA6SLX45-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC6SLX25-3FTG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG676I
Xilinx Inc.
XC3S400-5PQG208C
Xilinx Inc.
A3PN010-QNG48I
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE6F17C6N
Intel
XC6VLX130T-2FFG1156I
Xilinx Inc.
A40MX04-PL84I
Microsemi Corporation
LCMXO640E-3B256I
Lattice Semiconductor Corporation