casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Memoria / MR25H256CDCR
codice articolo del costruttore | MR25H256CDCR |
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Numero di parte futuro | FT-MR25H256CDCR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
MR25H256CDCR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Tipo di memoria | Non-Volatile |
Formato di memoria | RAM |
Tecnologia | MRAM (Magnetoresistive RAM) |
Dimensione della memoria | 256Kb (32K x 8) |
Frequenza di clock | 40MHz |
Scrivi il tempo di ciclo - Parola, Pagina | - |
Tempo di accesso | - |
Interfaccia di memoria | SPI |
Tensione - Fornitura | 2.7V ~ 3.6V |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 8-TDFN Exposed Pad |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-DFN (5x6) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MR25H256CDCR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MR25H256CDCR-FT |
24LC512T-I/MF
Microchip Technology
25AA128-I/MF
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25AA128T-I/MF
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25AA512T-I/MF
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25LC1024T-I/MF
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25LC128-E/MF
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25LC128T-E/MF
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25LC512T-I/MF
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24AA128T-I/MF
Microchip Technology
XC6SLX100-2FG484I
Xilinx Inc.
EP4S100G2F40I1N
Intel
5SGXMA5H2F35I3LN
Intel
A1020B-PL44C
Microsemi Corporation
XC5VLX330T-1FFG1738I
Xilinx Inc.
XC6SLX4-2CPG196I
Xilinx Inc.
A54SX32A-FBG329
Microsemi Corporation
LCMXO2-256ZE-2UMG64I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-4000HC-5FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SE110F780C4LN
Intel