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codice articolo del costruttore | MPXM2102GS |
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Numero di parte futuro | FT-MPXM2102GS |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MPXM2102 |
MPXM2102GS Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 14.5PSI (100kPa) |
Produzione | Wheatstone Bridge |
Precisione | 0 mV ~ 40 mV (10V) |
Tensione - Fornitura | - |
Dimensione della porta | 10V ~ 16V |
Stile portuale | Male - 0.12" (2.97mm) Tube |
Caratteristiche | Barbless |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | Gull Wing |
temperatura di esercizio | 58.02PSI (400kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 125°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 5-SMD Module |
5-MPAK | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MPXM2102GS Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MPXM2102GS-FT |
MPXV5010GC6T1
NXP USA Inc.
MP3V5004GC6U
NXP USA Inc.
MP3V5004GC6T1
NXP USA Inc.
MP3V5050GC6T1
NXP USA Inc.
MPXV5050GC6T1
NXP USA Inc.
MPXV5004GC6U
NXP USA Inc.
MP3V5010GC6T1
NXP USA Inc.
MP3V5050VC6U
NXP USA Inc.
MPVZ4006GW6U
NXP USA Inc.
MPVZ5004GC6U
NXP USA Inc.
XC6SLX100T-N3FG900I
Xilinx Inc.
XC7A35T-L2CSG325E
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256
Microsemi Corporation
10CL040YU484I7G
Intel
EP1K100FC484-1N
Intel
EP2AGX65DF25C4G
Intel
5AGXBA5D4F27C5N
Intel
XC7VX690T-2FF1761C
Xilinx Inc.
LFE2M70E-6FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX22CF19C8N
Intel