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codice articolo del costruttore | MPXM2051GST1 |
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Numero di parte futuro | FT-MPXM2051GST1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MPXM2051G |
MPXM2051GST1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 7.25PSI (50kPa) |
Produzione | Wheatstone Bridge |
Precisione | 0 mV ~ 40 mV (10V) |
Tensione - Fornitura | ±0.3% |
Dimensione della porta | 10V ~ 16V |
Stile portuale | Male - 0.12" (2.97mm) Tube |
Caratteristiche | Barbless |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | Gull Wing |
temperatura di esercizio | 29.01PSI (200kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 125°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 5-SMD Module |
5-MPAK | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MPXM2051GST1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MPXM2051GST1-FT |
MP3V5050GC6T1
NXP USA Inc.
MPXV5050GC6T1
NXP USA Inc.
MPXV5004GC6U
NXP USA Inc.
MP3V5010GC6T1
NXP USA Inc.
MP3V5050VC6U
NXP USA Inc.
MPVZ4006GW6U
NXP USA Inc.
MPVZ5004GC6U
NXP USA Inc.
MPVZ5004GW6U
NXP USA Inc.
MPXA6115AC6T1
NXP USA Inc.
MPXAZ6115AC6T1
NXP USA Inc.
A54SX32A-2TQG144I
Microsemi Corporation
XCV50-5FG256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQ100C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG484I
Microsemi Corporation
EP3SE50F484C3
Intel
5SGXEB6R1F40C2L
Intel
XC7VX485T-1FF1157C
Xilinx Inc.
M2GL090T-1FGG676I
Microsemi Corporation
A54SX08A-2FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50E-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation