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codice articolo del costruttore | MPXM2051GST1 |
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Numero di parte futuro | FT-MPXM2051GST1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MPXM2051G |
MPXM2051GST1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 7.25PSI (50kPa) |
Produzione | Wheatstone Bridge |
Precisione | 0 mV ~ 40 mV (10V) |
Tensione - Fornitura | ±0.3% |
Dimensione della porta | 10V ~ 16V |
Stile portuale | Male - 0.12" (2.97mm) Tube |
Caratteristiche | Barbless |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | Gull Wing |
temperatura di esercizio | 29.01PSI (200kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 125°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 5-SMD Module |
5-MPAK | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MPXM2051GST1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MPXM2051GST1-FT |
MP3V5050GC6T1
NXP USA Inc.
MPXV5050GC6T1
NXP USA Inc.
MPXV5004GC6U
NXP USA Inc.
MP3V5010GC6T1
NXP USA Inc.
MP3V5050VC6U
NXP USA Inc.
MPVZ4006GW6U
NXP USA Inc.
MPVZ5004GC6U
NXP USA Inc.
MPVZ5004GW6U
NXP USA Inc.
MPXA6115AC6T1
NXP USA Inc.
MPXAZ6115AC6T1
NXP USA Inc.
XC3S50-5TQG144C
Xilinx Inc.
XC2V250-5FGG256I
Xilinx Inc.
5SGXEB5R1F43C2L
Intel
5SGXEA7H3F35C3
Intel
M1A3P1000L-1FGG144
Microsemi Corporation
LFX125EB-03F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO1200C-4B256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E2LG
Intel
5CGXFC3B6U15I7N
Intel
EP1SGX25FF1020C5N
Intel