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codice articolo del costruttore | MPXM2010DT1 |
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Numero di parte futuro | FT-MPXM2010DT1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MPX2010 |
MPXM2010DT1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Differential |
Tipo di uscita | 1.45PSI (10kPa) |
Produzione | Wheatstone Bridge |
Precisione | 0 mV ~ 25 mV (10V) |
Tensione - Fornitura | ±1% |
Dimensione della porta | 10V ~ 16V |
Stile portuale | - |
Caratteristiche | No Port |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | Gull Wing |
temperatura di esercizio | 10.88PSI (75kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 125°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 5-SMD Module |
5-MPAK | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MPXM2010DT1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MPXM2010DT1-FT |
MPX2010D
NXP USA Inc.
MPX2050D
NXP USA Inc.
MPX2100D
NXP USA Inc.
MPX2102A
NXP USA Inc.
MPX2200A
NXP USA Inc.
MPX12D
NXP USA Inc.
MPX2053D
NXP USA Inc.
MPX2200D
NXP USA Inc.
MPX53D
NXP USA Inc.
MPX10D
NXP USA Inc.
APA075-TQG144
Microsemi Corporation
XC6SLX150T-2FGG676C
Xilinx Inc.
M1A3PE1500-2FG484
Microsemi Corporation
EP3C16U484I7N
Intel
EP4CE10F17I7N
Intel
EP1K10FC256-2N
Intel
A42MX16-1PQ160I
Microsemi Corporation
LFXP6C-4Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K200BC356-1
Intel
EP2C20Q240C8
Intel