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codice articolo del costruttore | MPXM12GST1 |
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Numero di parte futuro | FT-MPXM12GST1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MPX12 |
MPXM12GST1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 1.45PSI (10kPa) |
Produzione | Wheatstone Bridge |
Precisione | 0 mV ~ 55 mV (3V) |
Tensione - Fornitura | ±5% |
Dimensione della porta | 3V ~ 6V |
Stile portuale | Male - 0.12" (2.97mm) Tube |
Caratteristiche | Barbless |
Stile di terminazione | - |
Pressione massima | Gull Wing |
temperatura di esercizio | 10.88PSI (75kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 125°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 5-SMD Module |
5-MPAK | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MPXM12GST1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MPXM12GST1-FT |
MP3V5050VC6U
NXP USA Inc.
MPVZ4006GW6U
NXP USA Inc.
MPVZ5004GC6U
NXP USA Inc.
MPVZ5004GW6U
NXP USA Inc.
MPXA6115AC6T1
NXP USA Inc.
MPXAZ6115AC6T1
NXP USA Inc.
MPXV4006GC6T1
NXP USA Inc.
MPXV4006GC6U
NXP USA Inc.
MPXV7002GC6T1
NXP USA Inc.
MPXV10GC6U
NXP USA Inc.
XCV200-5FG256C
Xilinx Inc.
10M50DCF256C8G
Intel
10AX032H3F34E2SG
Intel
EP4SGX530NF45C2N
Intel
XC5VLX155T-2FFG1136C
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176M
Microsemi Corporation
LFX200EB-04F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50SE-5FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C4F324I7
Intel
EP20K200EQI240-2
Intel