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codice articolo del costruttore | MPX5050GP |
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Numero di parte futuro | FT-MPX5050GP |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MPX5050 |
MPX5050GP Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 7.25PSI (50kPa) |
Produzione | Analog Voltage |
Precisione | 0.2 V ~ 4.7 V |
Tensione - Fornitura | ±2.5% |
Dimensione della porta | 4.75V ~ 5.25V |
Stile portuale | Male - 0.19" (4.93mm) Tube |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | 29.01PSI (200kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 125°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 6-SIP Module |
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Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MPX5050GP Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MPX5050GP-FT |
MPX12D
NXP USA Inc.
MPX2053D
NXP USA Inc.
MPX2200D
NXP USA Inc.
MPX53D
NXP USA Inc.
MPX10D
NXP USA Inc.
MPX2102D
NXP USA Inc.
MPX2202A
NXP USA Inc.
MPX2202D
NXP USA Inc.
MPX2102ASX
NXP USA Inc.
MPX2010GSX
NXP USA Inc.
M1A3P1000-PQ208I
Microsemi Corporation
A54SX16P-VQG100
Microsemi Corporation
5AGXBA3D4F27C5N
Intel
XC7A50T-2CSG324I
Xilinx Inc.
A54SX16A-1TQG100I
Microsemi Corporation
LFEC6E-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S180F1508C4N
Intel
EP4SGX230DF29C3N
Intel
EPF10K30ABC356-3
Intel
EPF10K10QI208-4
Intel