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codice articolo del costruttore | MPX2300DT1 |
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Numero di parte futuro | FT-MPX2300DT1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MPX2300 |
MPX2300DT1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Differential |
Tipo di uscita | 5.8PSI (40kPa) |
Produzione | Wheatstone Bridge |
Precisione | 0 mV ~ 3.006 mV (6V) |
Tensione - Fornitura | ±1.5% |
Dimensione della porta | 6V ~ 10V |
Stile portuale | - |
Caratteristiche | No Port |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | 125PSI (861.84kPa) |
Pacchetto / caso | 15°C ~ 40°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 4-SSIP Module |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MPX2300DT1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MPX2300DT1-FT |
MP3V5004GVP
NXP USA Inc.
MPXV5004GVP
NXP USA Inc.
MP3V5010GVP
NXP USA Inc.
MPXV2053GVP
NXP USA Inc.
MPXV4006GC7U
NXP USA Inc.
MPXV5004GC7U
NXP USA Inc.
MPXV5100GC7U
NXP USA Inc.
MPXA6115AC7U
NXP USA Inc.
MPVZ12GC7U
NXP USA Inc.
MPVZ2202GC7U
NXP USA Inc.
A42MX36-CQ208
Microsemi Corporation
A42MX36-CQ208M
Microsemi Corporation
A1415A-VQ100I
Microsemi Corporation
M1AGL250V2-VQ100I
Microsemi Corporation
5SGSMD6K3F40C3N
Intel
XC7A200T-1FB484I
Xilinx Inc.
APA750-FGG676I
Microsemi Corporation
LCMXO1200E-4MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA5F23C7N
Intel
5CGXFC3B6U15C6N
Intel