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codice articolo del costruttore | MPX2200DP |
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Numero di parte futuro | FT-MPX2200DP |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MPX2200 |
MPX2200DP Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Differential |
Tipo di uscita | 29.01PSI (200kPa) |
Produzione | Wheatstone Bridge |
Precisione | 0 mV ~ 40 mV (10V) |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 10V ~ 16V |
Stile portuale | Male - 0.19" (4.93mm) Tube, Dual |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | 116.03PSI (800kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 125°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 4-SIP Module |
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Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MPX2200DP Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MPX2200DP-FT |
MPXV12DP
NXP USA Inc.
MPXV2102DP
NXP USA Inc.
MPXV5525DP
NXP USA Inc.
MPXV7007DPT1
NXP USA Inc.
MPXV7025DPT1
NXP USA Inc.
MP3V5004GP
NXP USA Inc.
MPXAZ6115AP
NXP USA Inc.
MPXV2010GP
NXP USA Inc.
MPXV7002GP
NXP USA Inc.
MPXV5004GP
NXP USA Inc.
XC2S15-5TQ144I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256M
Microsemi Corporation
U1AFS250-FG256I
Microsemi Corporation
A54SX32A-2PQG208I
Microsemi Corporation
AT40K20AL-1DQI
Microchip Technology
5SGXMA7N2F40C2
Intel
EP3SL340H1152C4N
Intel
XC7VX690T-2FFG1927I
Xilinx Inc.
LCMXO640E-3B256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057K2F35E2LG
Intel