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codice articolo del costruttore | MPX12DP |
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Numero di parte futuro | FT-MPX12DP |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MPX12 |
MPX12DP Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Differential |
Tipo di uscita | 1.45PSI (10kPa) |
Produzione | Wheatstone Bridge |
Precisione | 0 mV ~ 55 mV (3V) |
Tensione - Fornitura | ±5% |
Dimensione della porta | 3V ~ 6V |
Stile portuale | Male - 0.19" (4.93mm) Tube, Dual |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | - |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | 10.88PSI (75kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 125°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 4-SIP Module |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MPX12DP Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MPX12DP-FT |
MPXV7007DPT1
NXP USA Inc.
MPXV7025DPT1
NXP USA Inc.
MP3V5004GP
NXP USA Inc.
MPXAZ6115AP
NXP USA Inc.
MPXV2010GP
NXP USA Inc.
MPXV7002GP
NXP USA Inc.
MPXV5004GP
NXP USA Inc.
MPXV5010GP
NXP USA Inc.
MPXV7007GP
NXP USA Inc.
MPXV5050GP
NXP USA Inc.
XC5206-6PQ100C
Xilinx Inc.
AX500-1FGG484I
Microsemi Corporation
AT40K20-2EQI
Microchip Technology
EP3C40U484C8N
Intel
5SGXEA5K3F40C4N
Intel
A40MX04-2PL44I
Microsemi Corporation
XC6SLX9-L1CSG225C
Xilinx Inc.
LFXP2-8E-6FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFA5H4F35I3G
Intel
EP2AGX125EF35C4N
Intel