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codice articolo del costruttore | MPIA2510V2-2R2-R |
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Numero di parte futuro | FT-MPIA2510V2-2R2-R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MPIA25-V2 |
MPIA2510V2-2R2-R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | - |
Materiale: core | - |
Induttanza | 2.2µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 2.1A |
Corrente - Saturazione | 2.8A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 110 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | 45MHz |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1008 (2520 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1008 |
Dimensione / Dimensione | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.041" (1.05mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MPIA2510V2-2R2-R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MPIA2510V2-2R2-R-FT |
B82442H1683J000
EPCOS (TDK)
B82442H1683K000
EPCOS (TDK)
B82442H1684J000
EPCOS (TDK)
B82442H1684K000
EPCOS (TDK)
B82442H1685K000
EPCOS (TDK)
B82442H1822K000
EPCOS (TDK)
B82442H1823K000
EPCOS (TDK)
B82442H1824K000
EPCOS (TDK)
B82442H1825K000
EPCOS (TDK)
B82442A1103J000
EPCOS (TDK)
XA3SD1800A-4FGG676Q
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-3FFVD1517E
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256
Microsemi Corporation
U1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
APA600-PQG208M
Microsemi Corporation
EP3C25F256C8
Intel
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
XC2V3000-4BG728I
Xilinx Inc.
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation