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codice articolo del costruttore | MP3H6115AC6T1 |
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Numero di parte futuro | FT-MP3H6115AC6T1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
MP3H6115AC6T1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Absolute |
Tipo di uscita | 2.18PSI ~ 16.68PSI (15kPa ~ 115kPa) |
Produzione | Analog Voltage |
Precisione | 0.12 V ~ 2.8 V |
Tensione - Fornitura | ±1.5% |
Dimensione della porta | 2.7V ~ 3.3V |
Stile portuale | Male - 0.13" (3.3mm) Tube |
Caratteristiche | Barbless |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | Gull Wing |
temperatura di esercizio | 58.02PSI (400kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 125°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-SOIC (0.335", 8.50mm Width), Top Port |
8-SSOP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MP3H6115AC6T1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MP3H6115AC6T1-FT |
MPXV7007GC6U
NXP USA Inc.
MP3V5050VC6T1
NXP USA Inc.
MP3V5100GC6U
NXP USA Inc.
MP3V7007GC6U
NXP USA Inc.
MPVZ12GC6U
NXP USA Inc.
MPVZ12GW6U
NXP USA Inc.
MPVZ2202GC6T1
NXP USA Inc.
MPXA4100AC6U
NXP USA Inc.
MPXA4101AC6U
NXP USA Inc.
MPXA4250AC6T1
NXP USA Inc.
XC6SLX150-2FG900C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG256M
Microsemi Corporation
A3PE600-FG256I
Microsemi Corporation
A54SX16-VQ100I
Microsemi Corporation
10AX048H4F34I3SG
Intel
XC7K160T-2FB484I
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-CS281I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6LMG328E
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S25F780C5
Intel
EP1S25F1020C5
Intel